如果华为研制光刻机，能够追上阿斯麦ASML吗？
若华为研制光刻机，人才、资金都不够用？芯片公司主要包括芯片设计公司和芯片制造/代工公司，华为的海思半导体属于芯片设计公司；
芯片制造/代工公司必须要用到光刻机，台积电和中芯国际都是芯片制造/代工公司，他们必须要采购光刻机！
如果真的要布局光刻机，也应当是台积电和中芯国际布局光刻机，而不是华为布局光刻机；
2012年，台积电参加了阿斯麦ASML的客户联合资专案，成为了阿斯麦ASML的股东，持有5%左右的股权；
目前为止，尚未看到中芯国际布局或投资光刻机制造公司！
华为没必要跳过芯片制造/代工，而布局光刻机；
如果华为跳过芯片制造/代工而布局光刻机，先进制程工艺的芯片制造的命脉依然掌握在台积电、三星、英特尔等芯片制造/代工巨头的手里，还是容易被“卡脖子”！
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即使华为布局光刻机，人才和资金也不一定够用；
当然，如果只是研制低端光刻机，对于华为来说，投个几十亿、几百亿，招募一些光刻机制造人才，还是没问题的；
可如果想要研制中高端光刻机，而且又不被海外半导体零配件企业卡脖子的话，就必须要同时研制数十种乃至数百种光刻机制造所需的核心高精尖零配件，这就需要数千乃至数万名半导体人才，研发资金很有可能达到数千亿乃至数万亿，华为也会捉襟见肘！
即使华为研制光刻机，5-10年内，也是追不上阿斯麦ASML的，而且很有可能也追不上上海微电子！但是，如果把时间延长到二十年，一切皆有可能！
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术业有专攻，华为的研发重心在通信技术标准、芯片设计和鸿蒙系统华为有四大业务板块，而且消费者电子业务的营收已经超过了通信设备制造业务板块的营收，但是华为的技术核心主要还是来自于通信设备制造板块；当然，还有华为旗下的海思半导体！
与其跨界研制光刻机，不如集中优势人力、物力、财力，争取在通信技术标准上实现更大的突破；
华为在芯片设计上，也需要进行全方位的发展；
海思半导体在手机芯片设计、电视芯片设计、基带芯片设计、基站芯片设计、路由器芯片设计、服务器芯片设计、AI芯片设计上，是国际顶尖水平；
但是，海思半导体还需要在电脑芯片设计、AIOT生态产品芯片设计领域有所突破，尤其是电脑芯片设计！
华为还要升级迭代鸿蒙操作系统，建设基于鸿蒙OS和HMS的应用生态，这些都是需要大量的人力、物力和财力的！
与其分散精力，什么都研制；不如集中优势实力，做好自己的优势领域！
在任正非的领导下，2019年华为已经砍掉了众多非必要的研发项目，集中优势实力攻坚能够给华为创造核心竞争力的研发项目！
今年，华为还增加了58亿美元的研发预算，预计全年研发费用超过200亿美元，这些钱大都会用于基础科学、前沿科技、通信技术标准、芯片设计、鸿蒙系统、HMS应用生态…
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华为可以考虑布局芯片制造/代工，而非光刻机制造如果华为的研发实力远超想象，还留有余力的话；倒是可以布局芯片制造/代工，而非布局光刻机；
如果非要坚持布局光刻机的话，可以尝试投资上海微电子和安芯半导体！
现阶段，华为对于中芯国际的帮扶，是绝对不能少的，只有咱们大陆的芯片制造/代工企业才能够稳定的给华为代工芯片！
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