打击有，实际上打击最大的还不是台积电的断供。而是中芯科技向证监会表示无法向华为代工14nm芯片。
华为基本上补足了全部短板，但就是生产上委托台积电代工。结果这个点被美国抓到，美国不允许台积电代工。台积电主要可以代工5—7nm芯片，这主要用于手机CPU。华为手机别看销量高，但利润只有20亿美元左右。在每年几百亿利润面前的华为来说，损失了也不是大事。而且华为最近采取了和联发科合作，使用天玑1000处理器来代替的方式。所以损失不大！
但是中芯科技是否提供14nm芯片则是一个大问题。如果提供，华为服务器和路由器则不会有任何损失。华为核心利润来自于这儿。所以这才是关键。
华为也进行了三手准备：
1.和比亚迪合作生产芯片！
2.和东芝等日本企业眉来眼去！
3.收取美国公司专利费！
以上做法保证了华为的基本利润。而等到华为和比亚迪缓过劲来。台积电就有乐子了！
致命打击还算不上，但元气大伤是肯定的，尤其在手机业务这块。
在7月16日的业绩会上，进退两难的台积电最终选择向美国妥协，并且宣布在今年9月14日之后不再给华为供货芯片。
尽管华为是台积电14nm以下高端芯片代工的大户之一，但与总业务量相比，台积电肯定要选择“舍卒保车”的稳妥路。
美国的目的很明确，就是要在技术上遏制华为，目前全球芯片不论是设计工艺还是技术设备，都是与美国息息相关。
一旦美国禁止使用其技术或制造设备，如电子设计自动化（EDA）和光刻机，那么对台积电来说，打击将是致命的。
像台积电、三星、联发科这些芯片代工厂，无一能摆脱美国的技术和设备垄断。在制裁重压之下，唯有对美国妥协。
早在5月份，美国就宣布禁止华为使用其芯片制造设备，生效时间为9月15日。台积电无论如何，也不会超这个节点。
尽管华为有芯片设计能力，但制造还得依靠代工厂，尤其是手机7nm和5nm的高端麒麟芯片必须得找台积电来代工。
当然三星和联发科也有制造能力，但高端芯片良品率很低，与台积电的能力几乎没有可比性，就连苹果也是其代工。
台积电断供华为，意味着华为手机芯片制造将要另寻出路。第一选择自然是找三星或联发科代工，但作用可能不大。
如果美国扩大制裁，三星和联发科同样会台积电的老路，选择向华为断供。因为这两家工厂也离不开EDA和光刻机。
目前芯片设计中用到的EDA软件，美国是处于垄断地位的。荷兰高端光刻机中也有美国很多技术，这些都无法避开。
近年来，华为手机业务发展很快，高端芯片就是手机的大脑，华为设计的麒麟芯片都由拥有尖端工艺的台积电代工。
既然三星、联发科也有后顾之忧，是否可以用中芯国际来代替呢？
中芯国际的芯片产业主要位于中低端领域，尽管国产化已取得大的进展，但仍有关键技术、工艺和设备要依赖美国。
比如EDA和光刻机，这是必须要用的两个东西。中芯国际主流芯片工艺是14nm制程，而台积电的成熟工艺却是5nm。
这也意味着，中芯国际无法给华为提供高端芯片，就算是中低端芯片，其制造产能也跟不上华为的需求，供不应求。
众所周知，EDA是集成电路设计的关键软件，目前美国对市场的垄断率达95%，国产的EDA还面临不少的技术壁垒。
国产光刻机的工艺为22nm，10nm的并没有量产，无法满足高端芯片的制造。就包括华为在内，也会存在这些瓶颈。
这些卡脖子技术和设备，不光是国内芯片设计制造的痛点，同样也是三星、联发科、台积电等代工厂的命门之所在。
只要美国进行技术封锁，华为面临的困难要比想象中的大得多。手机芯片更新换代非常快，制造工艺跟不上很致命。
台积电断供华为，仅仅影响手机芯片吗？当然不是，华为的5G基站芯片同样会受到不小的影响，但比手机要好一些。
芯片是5G基站的核心元器件，华为7nm的“天罡”芯片也是由台积电代工。如果断供，则会影响华为的基站建设任务。
不过好一点的是，通信芯片要比手机芯片生命周期长，也就是更新换代慢。短期可以通过大量备货来缓解抵消压力。
但从长远来看，还是要找中芯国际来接单，如果不考虑节能设计，14nm工艺可顶替7nm的工艺，中芯国际可以胜任。
目前的华为该怎么办？只能是两手同时运作，一是通过大量备货来解决燃眉之急，二是找寻新的代工厂顶替台积电。
此前，华为已向台积电下了大量的7nm、5nm订单，今年所有麒麟芯片将在9月15日前全部交付，估计可维持到明年。
5G基站7nm芯片也有充足备货，至少今年不会受影响。但长期怎么办？这可能是华为要思考的一个事关发展的问题。
只要会用到芯片的设备，都需要考虑未来的出路。台积电断供华为，虽说还算不上致命打击，但也会伤华为的元气。
