按照华为的CEO余承东所说的：遗憾的是在美国的第2轮制裁，华为麒麟芯片生产到9月15号生产就截止了，所以今年可能是我国华为麒麟高端芯片的全世界最领先的终端芯片的绝版。
因为中国的半导体工艺制造能力到现在还还没上来，所以美国的第2轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术都不能给华为来生产；过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后到有点落后，到逐步赶上来，到领先；现在又被封杀，走了这样一个过程。
在台积电断供后，华为目前陷入困境，甚至自家的最新手机荣耀X10max都不得不用联发科天玑800芯片；麒麟芯片真的要完了吗？说实话这波操作下来，海思麒麟元气大伤是在所难免的；但你要说凉透倒是不至于，毕竟还有中芯国际，
虽燃目前只能量产14纳米工艺的芯片，但七纳米的产线也在建设当中了，希望还是很大的；而且最重要的是华为最近已经找到新的代工厂，那就是联发科，尽管目前海思和联发科的技术都不比高通，不过强强联手还是能产生不小的威胁，所以啊麒麟芯片不会消失，只是还需要一点时间才能和大家见面，我们也期待见到一个更全能实力更强的麒麟SOC。
麒麟芯片当然是华为手机的灵魂，尽管华为面临的形势形势很严峻，但是麒麟芯片却并非没有未来。
因最新麒麟处理器的7nm、5nm制程工艺目前只有台积电、三星可以生产，之前华为麒麟芯片一直是由台积电代工。受美国打压政策限制，台积电很可能在9月15日后停止麒麟芯片代工。加上三星既是华为的直接竞争对手，且受美国影响更大，也并不可靠。
如果麒麟芯片代工问题长期不解决，华为手机当然可能面临缺芯问题。但是一方面华为手机可以开拓芯片供应渠道，另一方面相信麒麟芯片一定能等到我们国家能自主生产的那个时刻。
芯片行业最流行的设计与代工协同模式全球半导体行业的供应链特点就是专业化分工越来越细，链条越来越长，全球化日益流行。半导体产业链的长度和复杂度堪称全球产业链条之最，半导体芯片行业有三种主流运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。其中最常见的就是后二者的相互协同模式。
IDM（Integrated Device Manufacture）模式，主要特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。当今采用IDM模式的芯片厂商只有英特尔、三星，其它业内大佬，再牛也只是整个产业链中的一环或若干环。
英特尔是连架构都是自己的，可称为百分百的IDM，但是近年来英特尔已经明显力不从心，在制程工艺上已经落后台积电、三星很大。三星相对来说产业链能力很强，其本身也覆盖了手机及半导体产业链大部分关键节点，但其还是使用ARM架构。
手机厂商中另一个大腕苹果，其A系列手机芯片性能强劲，但也不是自己生产的，和华为一样也是委托台积电生产。其它手机厂商vovo、OPPO等自己则根本就没有芯片，全部是外采使用高通、台积电或是三星的芯片。
苹果和华为海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）等都属于Fabless（无工厂芯片供应商）模式，该模式主要特点是只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节外包。这种模式资产轻、初始投资较小，可以集中精力于研发设计，企业运行成本也叫小，主要就是人力成本及初始流片等费用。
台积电是最典型的Foundry（代工厂）模式，它只负责芯片制造，甚至封装或测试环节还有别的工厂负责。台积电不负责芯片设计，只是专注于芯片制造。芯片生产行业有极高的投入壁垒，一条晶圆生产线动辄投入几十亿美元，关键设备光刻机等还具有高度的依赖性，比如顶级EUV（极紫外）光刻机全球就只有ASML（阿斯麦尔）一家供应。
最后，芯片设计行业还有个重大问题，就是关键的设计软件EDA（芯片设计软件工具）高度集中于美国。EDA三巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）和西门子旗下的Mentor Graphics（明导国际），都是美国企业。 这三家公司占领了EDA全球市场70%的份额，国内市场90%以上的份额。国内EDA行业与这些大佬们差距太大。
华为海思及麒麟芯片华为具有超远的战略眼光，海思的持续高投入及产出都成为华为整个业务的基本支撑。
其实华为海思产品线众多，用于智能手机的麒麟芯片（SoC）只是其明星产品之一。麒麟芯片独具特点，在AI集成、SoC整合能力等方面具有优势，已成为与苹果A系列仿生处理器、高通骁龙处理器齐名的手机SoC。
特别是在进入5G时代后，华为以麒麟990 5G SoC在集成能力、网络性能等方面已遥遥领先于高通骁龙和苹果仿生处理器。
上文已经提到过，华为海思的能力主要体现在芯片设计，海思是不具有芯片生产能力的。因此华为公司在整个半导体产业链中，只具有少部分节点的领先能力。整个半导体产业链太长了，整个中国半导体产业的高端实力差距很大，短期内根本满足不了华为麒麟芯片的配套需求。
华为消费者业务（含智能手机）及其在整体业务中的占比长期以来华为都是一家通信设备制造商，以通信设备、企业（运营商）业务为主，消费者业务是近些年快速成长起来的业务板块。
4G时代之前，华为在通信领域基本上还是追赶者，手机更是处在从贴牌机向独立品牌过渡的阶段。随着4G网络流行起来，华为不但在通信领域一举赶超众多跨国公司而成为毫无争议的老大，手机业务也快速成长进入全球三强之列。到了5G时代，华为技术更是遥遥领先于全球，这才引起了美国的嫉妒羡慕恨而开始了全面打压华为。
华为于7月13日发布的2020年上半年经营业绩显示，公司实现销售收入4,540亿元人民币，同比增长13.1%, 净利润率9.2 %，难能可贵的是华为在外部恶劣的环境下还是取得业绩增长，可见华为实力之强！其中，运营商业务收入为1,596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2,558亿元人民币。这是首次消费者业务超过华为传统的基本盘运营商业务和企业业务。
华为手机目前在国内手机市场已经占据了40%以上的份额，创造了历史性记录，甚至在2020年二季度而一举超越三星首次登顶全球手机出货排名榜。国内市场电商平台的手机出货量很大，各大平台华为（及荣耀）手机都以机海战术而单据榜单众多位置，线下市场也是远超传统的主推线下市场的vivo、OPPO品牌。
尽管华为消费者业务（手机占据很大比例）收入已经超过运营商、企业业务，但是限于行业特点，盈利能力应该还不是很高的。而且目前这个结果还有美国打压、疫情影响等，这个态势还不是很稳定。
美国的打压，对华为影响极大。但其不只是针对华为，影响更不限于华为，会对全球半导体产业格局产生重大影响其实美国对华为的打压，其首要意图并不是在消费者业务或是手机、麒麟芯片，二是针对华为在整个5G技术上的领先优势。因为5G是未来至少二、三十年物联网+人工智能时代的基础支撑，谁掌握5G也就在这个时代占据了领先优势。美国当然不愿意失去一个时代的高科技领先优势，而让中国领先。这才是美国打压华为的根本原因。
美国的综合科技实力是客观的，以一个超级大国倾力与华为这样一个民营企业PK，显然实力是不对称的，其打压对华为来说当然很痛。但是让美国几乎用上了各种手段打压一年多的华为，却在今年二季度登上了全球智能手机出货榜榜首。通信设备及运营商业务也在正常发展中。
权威的市场研究机构Canalys发布的2020年二季度全球智能手机市场最新数据显示，2020年二季度华为全球智能手机出货量5580万台，同比略降5%，但是同期三星智能手机出货量5370万部，同比下降30%，从而在2020年二季度华为在全球智能手机市场首次超越三星勇夺榜首。华为的成绩，是真心不容易。
美国对华为的打压，既是意在针对华为在5G领域的领先，更是瞄着中国高科技领域。作为中国最具实力的高科技企业代表，一旦美国能搞掉华为，这意味着美国就可以全面压制中国高科技企业，谁冒出来打谁，遏制中国整个高科技产业的发展。
但是中国在美国对中兴、华为的打压中已经彻底觉醒，从政府到产业界都在发力弥补短板。以中国的决心和投入，相信总会有一天能全面实现半导体、芯片行业的全面赶超。那个时候，美国后悔莫及，也改变不了全球高端半导体产业格局向中国转移了。
上半年数据已经说明，华为手机不但在行业市场大幅度衰退中名次逆势提升，华为公司更是取得业绩持续增长。恰恰与美国的意图相反，华为的发展和提升不可能被美国挡住。
短期的影响难以避免，但在解决芯片生产问题之前，华为一方面可通过拓展芯片供应链来应对可能的芯片供应问题，确保手机业务能够继续正常推进。
另一方面更会加大力度，在举国努力下一起协同打造中国的配套产业。相信华为无论如何也不会停止麒麟芯片项目，到那时麒麟芯片在国产配套支持下，一定还会继续辉煌。
美国打压期间，华为及中国政府会不懈斗争。加上美国的打压政策是杀敌八百自伤一千之举，高通、谷歌等诸多美国相关企业也因此损失惨重都在争取恢复与华为的合作，美国政策随时可能出现变化，转机也可能提前出现。
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