华为啥也不是，只有20万人，8万研发人员，2万博士，还有倔老头，一部基本法，几万亩花园厂区，十几个世界各地的研究所而已
华为没有什么高科技，如果说有的话，那就是被美国举全国之力打压他，这就是华为的高科技
华为称手机没芯片了，你怎样看待中国芯片的未来？
华为余承东所说的没有芯片指的是华为自研的麒麟芯片。麒麟芯片由华为设计，台积电代工，因漂亮国的制裁，台积电无法继续为华为代工，所以华为的麒麟芯片无法继续使用下去。
华为不能使用自己设计的芯片，还可以使用其他厂家的芯片，比如联发科。联发科之前在手机芯片上量一直不大。但今年华为开始使用以后，国内的其他厂家也在推出基于联发科芯片的手机。都在说华为麒麟芯片受制裁最大的受益者是联发科。就连高通也在需求国会分开对华为的制裁，允许高通向华为出售芯片。因为这是一块大蛋糕。
下一步华为肯定会大量使用联发科和三星的芯片，高通的还要看情况而定。另外相信华为不会放弃自己经营已久的麒麟芯片，不能代工，那么很可能是走自行设计，自行生产之路，也有可能是联合国内的企业生产（这次如果与其他企业合作生产，那么肯定是联合国内企业，原因你懂的）。
华为即将发布的华为mate40系列手机很可能是麒麟芯片的绝版手机，本来量就不大，上次估计会很紧俏，不信你看看最近搭载麒麟芯片的手机渠道价格就知道。
国产芯片必然会迎来新一轮的发展高峰，卡脖子这种事不是这2年的新鲜事物，从1949年起我们就一直处于被卡的状态，但过往的历史告诉我卡的越厉害的地方我们越能自力更生发展。所以我看好我国中国芯的发展。
1、国家再出新政扶持半导体产业：8月4日相关部门印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这个新政不同于此前集成电路大基金简单的投资。
这份文件对半导体产业的高度全面提升，将半导体产业认定是信息产业的核心，是科技变革的关键力量。同时，新政从八个层面实打实的对半导体产业进行扶持，让整个产业链上的厂商能从税收、投资、人才、知识产权等方面获得实实在在的收益和发展。
新政的出台能较好的解决这个行业急需的人才、资金等紧缺资源，未来必定会大幅度促进我国整个半导体产业的快速发展。
2、现有芯片产业的发展状态：就目前来说，我国的芯片产业其实不不是一穷二白的状态，各个领域内都有对应的厂商，同时部分领域也有发展不错的厂商。
比如通用芯片和嵌入式芯片，我们有龙芯，他们家的芯片嵌入式领域没话说，当然通用芯片性能相对Intel、AMD来说是较差的；手机芯片上华为、展讯等都是不错的芯片研发厂商；存储芯片上我们已经取得较大的突破，在技术上基本追平美光和三星，纯国产内存条和SSD硬盘都已经能买到。
再如芯片制造上我们有中芯，能量产14nm制程的芯片，不久的将来也能量产低功耗版7nm制程芯片；光刻机现阶段能量产90nm工艺，未来1~2年可以量产28nm节点光刻机，届时最高也能生产7nm的芯片。
以上这些可以看出，在芯片产业上我们有较为完整的产业链的，有芯片研发、有相关的生产设备和制造工艺。
3、未来我们必定能追平先进技术：
从整个半导体产业链上来说，我们在小部分领域已经是取得了突破（如存储芯片），一定程度能和海外厂商持平。剩下的大部分厂商都解决了有没有的问题，只是部分领域还较为低端（比如EDA软件），还有部分则处于中端（如龙芯等）。未来我们要做的就是缩小差距，直至追平甚至赶超欧美和日韩厂商。
随着美国对华为以及其他一些厂商的打压，使得很多厂商认识到了危机，重新认识到自研的重要性。这将逼迫厂商提到自研程度，加上国家层面的各种扶持，未来我们的半导体产业会迎来新一波的高速发展。
Lscssh科技官观点：综合而言，现阶段我们的国产芯片和国外先进技术是有差距，但这种差距随着当前局势的发展未来会有所改观，随着国家和厂商的重视和不断的资源投入，假以时日我们的国产芯片一定是能追上海外厂商，当然这个时间不会短，基本是以10年为阶段。
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